2017年7月13号，德赛精密受联想研发部门邀请到上海联想大厦做了以《笔记本外壳模内自动埋钉》为主题的技术报告。
期间，与联想诸多研发人员针对目前传统埋钉存在的问题和模内埋钉技术经验做深入交流。
联想技术人员还对其中的“自动斜埋铜钉”技术表示深厚的兴趣，并要求德赛精密提出进一步的分析报告。
模内埋钉技术以拉扭力相对牢靠和稳定成为了联想等笔记本的ODM争相推广的技术，而德赛精密也成为了业界在埋钉技术上的标杆。
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